半導(dǎo)體設(shè)備零部件位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供重要支撐。半導(dǎo)體行業(yè)遵循“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的產(chǎn)業(yè)規(guī)律，半導(dǎo)體設(shè)備是延續(xù)行業(yè)“摩爾定律”的瓶頸和關(guān)鍵。其中，半導(dǎo)體設(shè)備零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵構(gòu)成，是決定半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體設(shè)備零部件不僅是半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一，也是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)“卡脖子”的環(huán)節(jié)之一，其支撐著半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，繼而支撐半導(dǎo)體芯片制造和整個現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)。

半導(dǎo)體設(shè)備由大量零部件組成，零部件直接決定設(shè)備可靠性和穩(wěn)定性。半導(dǎo)體設(shè)備零部件需要在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達(dá)到設(shè)備及技術(shù)要求。以等離子體設(shè)備為例，在反應(yīng)腔周圍，Gax Box 和 MFC 模塊負(fù)責(zé)氣體調(diào)配與供應(yīng)，射頻電源負(fù)責(zé)制造等離子體，真空系統(tǒng)包括閥門、泵負(fù)責(zé)提供真空環(huán)境，加熱器負(fù)責(zé)控制反應(yīng)溫度，儀器儀表包括流量計(jì)、壓力計(jì)等來監(jiān)測壓力與真空度等反應(yīng)條件，各種精密零部件共同構(gòu)建起晶圓制造設(shè)備。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件種類繁多，工藝難度差別較大。半導(dǎo)體零部件細(xì)分種類眾多，按結(jié)構(gòu)組成可分為機(jī)械類、電氣類、機(jī)電一體類、氣/液/真空系統(tǒng)類、儀器儀表類、光學(xué)類等，應(yīng)用設(shè)備有所差異。按標(biāo)準(zhǔn)化程度可分為精密機(jī)加件和通用外購件，精密機(jī)加件為定制化產(chǎn)品，由設(shè)備廠商自行設(shè)計(jì)后委外加工，如腔體、機(jī)械手等，難度相對較低；通用外購件是經(jīng)過長時間驗(yàn)證、得到廣泛認(rèn)可的通用標(biāo)準(zhǔn)品，如閥門、密封圈（O-Ring）、規(guī)（Gauge）、泵、噴淋頭等，由于需要得到設(shè)備廠商與制造產(chǎn)線認(rèn)證，技術(shù)壁壘較高。

零部件按客戶需求可主要分為兩部分，設(shè)備端與 Fab 端：

• 設(shè)備端：由半導(dǎo)體設(shè)備制造商采購，作為制造設(shè)備的直接原材料。部分類型如機(jī)械類、電氣類、儀器儀表類是設(shè)備通用的零部件。此外，部分工藝環(huán)節(jié)需要專用零部件，如刻蝕和薄膜沉積等干法設(shè)備所需的氣體輸送系統(tǒng)、真空系統(tǒng)類，以及清洗、涂膠顯影、CMP 等濕法設(shè)備所需的氣動液壓系統(tǒng)類設(shè)備。
•  Fab 端：晶圓廠直接向零部件廠商采購，用作廠務(wù)建設(shè)或作為芯片制造流程中的替換材料。晶圓廠在長期使用半導(dǎo)體設(shè)備的過程中，設(shè)備不可避免地會產(chǎn)生磨損，需要對零部件進(jìn)行替換。此類主要是標(biāo)準(zhǔn)化的零件或是較為簡單的模組、系統(tǒng)，而不需要定制化操作，晶圓廠可以直接向零部件廠商進(jìn)行采購。

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