真空是指在指定空間內低于環境大氣壓力的氣體狀態，也就是該空間內氣體分子數密度低于該地區大氣壓的氣體分子數密度。

完全沒有氣體的空間狀態稱為絕對真空，實際上是不存在的。

在真空技術中，常用真空度來衡量真空狀態下空間氣體的稀薄程度，通常真空度用氣體的壓力值來表示。壓力值越高，真空度越低；壓力值越低，真空度越高。

常用的壓力單位為Pa，1Pa壓力是在1平方米的面積上作用1N的力；此外還有標準大氣壓1atm、托Torr、巴Bar等壓力單位。

一般認為在標準情況下760mm高的汞柱產生的壓力為1atm，即1atm=760mmHg=101325Pa；1Torr=1/760 atm；1Pa=10ubar（微巴）=10^-2 mbar （毫巴）。

通常可以把真空度劃分為以下區段：低真空，10^5 Pa-10^2 Pa；中真空，10^2 Pa-10^-1 Pa；高真空，10^-1 Pa-10^-5 Pa；超高真空，＜10^-5 Pa。

表1：真空度劃分范圍及應用領域

圖源：中科儀招股說明書

表2：氣體傳輸泵的分類及應用

圖源：中科儀招股說明書

根據國際真空技術統計工作組（International Statisticsfor Vacuum Technology，后文簡稱ISVT）的分類，將真空行業分為8個類別，包括粗真空、工藝真空、工業真空、半導體工藝真空、半導體外薄膜沉積、太陽能、儀器制造以及科學研究。

圖1：ISVT根據真空度的不同要求和應用領域將真空行業分為8個類別

圖源：ISVT,  廣發證券

真空泵是制造業重要的通用設備，半導體應用占據最大份額，光伏高增長。根據 ISVT，2019 年全球真空設備的市場規模約 350 億元，其中半導體用真空設備約 135 億元，占比約 38%，是最大的應用領域，此外光伏領域的真空泵需求正快速增長。

真空泵在半導體領域用途廣泛，在半導體大硅片生產環節的單晶爐，在晶圓制造環節的光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機等，在封測環節的模塑設備領域，真空泵均有廣泛的運用。